高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装
缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷
X-ray(X光无损检测)招募范围：
1. 境内外企事业单位，团体，个人均可。
产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。
X-ray(X光无损检测)招募要求：
1. 方案完整，清晰，明确。写清样品情况，数量，测试要求。
样品小于30cm。
X-ray(X光无损检测)招募时间：
2020年2月3日-2020年8月8日。
样品以收到时间为准，方案以邮件时间为准。
X-ray(X光无损检测)注意事项：
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。
标签：x-ray检查机
